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职位描述
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职位描述：
任职要求：
1.无机非金属材料，材料科学与工程，高分子材料，材料化学等相关专业毕业；
2.熟悉电子行业特点，熟悉生产流程和工作方法；
3.可以自主进行工艺文件编制，工艺问题分析与工艺改善；
4.良好的沟通能力、具有扎实的理论基础；
5.从事过mlcc相关产品的制造、工艺技术工作优先。
任职要求：
1.无机非金属材料，材料科学与工程，高分子材料，材料化学等相关专业毕业；
2.熟悉电子行业特点，熟悉生产流程和工作方法；
3.可以自主进行工艺文件编制，工艺问题分析与工艺改善；
4.良好的沟通能力、具有扎实的理论基础；
5.从事过mlcc相关产品的制造、工艺技术工作优先。
注：联系我时，请说是在金州人才网上看到的。
工作地点
地址：大连金州区大连
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
HR
大连达利凯普科技有限公司
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电子技术·半导体·集成电路
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200-499人
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公司性质未知
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光明西街10号
